製品説明

基本情報
PBN LECるつぼは、液相密閉チョクラルスキー(LEC)技術向けに設計された半導体単結晶成長用の成長容器で、高純度で高温真空条件下でも優れた安定性と強度を備えています。
1500 度では、PBN 製品の「a」方向の熱伝導率は「c」方向の熱伝導率の 20 倍を超え、単結晶の成長に必要な温度勾配の形成に役立ちます。主にGaAs、InP、GaP、その他III-V族化合物単結晶などの半導体単結晶の合成に使用されます。
特性と仕様
PBN LECるつぼの特性
-高純度
-高温真空条件下での優れた安定性と強度
仕様
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製品 |
PBN LECるつぼ |
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材料 |
PBN、99.99%以上 |
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タイプ |
円筒形、カスタマイズされた |
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プロセス |
化学蒸着 (CVD) |
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表面粗さ |
ラ1.6 |
PBN LECるつぼの寸法
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内径 |
身長 |
肉厚 |
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<300mm |
<300mm |
0.8-2mm |

注意事項と梱包

PBN LECるつぼ使用時の注意点
1. 真空が不十分: 真空が不十分で酸素が含まれている場合、PBN るつぼは酸素と反応して B2O3 を生成します。 B2O3 は水を吸収しやすく、熱膨張係数が大きいため、PBN るつぼの寿命が短くなり、コーティングが汚染されます。
2. 冷却速度が速すぎる: PBN るつぼの耐熱衝撃性は非常に優れていますが、冷却速度が速すぎると熱応力が蓄積し、PBN るつぼの寿命が短くなります。また、るつぼ内に金属が残留している場合、金属とPBNるつぼの熱膨張係数の違いにより、るつぼの底部にもマイクロクラックが発生します。したがって、PBN るつぼの寿命を延ばすために、各操作中に金属をできるだけ乾燥させることをお勧めします。
パッキング
セラミック製品は非常に硬くて脆いものです。このため、外箱には振動や押し出しから製品を保護できる機能が必要であり、内箱には製品間に十分なクッション性が必要です。
PBN LEC るつぼは壊れやすいため、慎重に取り扱う必要があります。商品の標準梱包は、積み降ろしや輸送時に資材を保護するための木箱です。小さなるつぼもカートンに梱包されます。
当社では、壊れやすい商品の取り扱いに十分な経験を積んでおり、商品が安全かつ無傷でお客様にお届けできるよう努めております。

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