熱分解窒化ホウ素るつぼ
熱分解窒化ホウ素るつぼ

熱分解窒化ホウ素るつぼ

アイテム: 熱分解窒化ホウ素るつぼ
材質: PBN、99.995%
サイズ: ID<350mm, height <500mm, Thickness <2mm
表面粗さ:Ra1.6
形状: 円筒形、円錐形、ボート形、カスタマイズされた
プロセス: 化学蒸着 (CVD)
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製品説明

 

PBN crucible

基本情報

 

熱分解窒化ホウ素るつぼは、高純度、化学的不活性、優れた中間層構造と性能を備えており、元素の精製や化合物および化合物半導体の結晶成長に理想的な容器です。 PBN セラミック製品は、高温および高真空の条件下で製造され、原料は完全に反応し、グラファイトまたはその他の基板上に堆積されます。

特殊な CVD プロセスにより、熱分解窒化ホウ素にほぼ完全な層状構造が与えられ、その結果、異方性の熱伝導率が得られます。通常のホットプレス窒化ホウ素とは異なり、PBN 加工プロセスでは焼結剤の添加が不要なため、最大 99.999% の純度のセラミック製品を製造できます。これらの特性により、PBN るつぼは半導体結晶合成に広く使用されており、結晶成長るつぼに最適な容器です。

熱分解窒化ホウ素の性質

 

- 無毒で無味

-高純度、最大99.999%以上

- 室温では酸、アルカリ、塩、有機試薬とは反応せず、溶融塩やアルカリ溶液中ではわずかに腐食しますが、高温ではさまざまな酸による腐食に耐えます。

- ほとんどの溶融金属、半導体、およびそれらの化合物とは反応しません。

- ほとんどの溶融金属、半導体、およびそれらの化合物とは反応しません。

-1000度以下での良好な耐酸化性

-耐熱衝撃性に優れ、2000度の水に浸漬しても亀裂が生じません。

-動作温度が高く、昇華点がなく、3000度を超えるとBとNに直接分解します。

-高い抵抗率、優れた電気絶縁性能

- 滑らかな表面、細孔がなく、ほとんどの半導体溶融物と濡れません。

- 無毒

 

チップナノ先端材料 結晶成長用のさまざまなPBNるつぼ(OLED、MBE、VGF、LECなど)およびセラミック部品(チューブ、リング、プレート、ブラケットなど)、真空炉断熱部品、金属蒸着、発熱体ブラケットなどを提供しています。 。

pbn-crucible
仕様と用途

 

詳細と寸法

製品

熱分解窒化ホウ素るつぼ

材料

PBN、99.995%

タイプ

円筒形、円錐形、舟形、およびカスタマイズされた

プロセス

化学蒸着 (CVD)

表面粗さ

ラ1.6

 

寸法

身長

<500mm

外径

<500mm

るつぼの壁の厚さ

>0.8mm

 

PBN るつぼは、主に VGF、VB、LEC、HB 法などの単結晶成長プロセスのシナリオで、半導体結晶合成に広く使用されています。これらは現在、半導体単結晶 (ガリウムヒ素、リン化インジウムなど) の成長に理想的な容器です。半導体エピタキシャル膜形成の分野では、PBN は主に分子線エピタキシャル成長プロセスのシナリオにおけるソース炉容器として使用されます。半導体単結晶引き上げの分野では、PBN は主にグラファイト ヒーターの絶縁コーティングのシナリオで絶縁材料として使用されます。 OLED 分野では、PBN は主に、OLED 蒸着システムの蒸着コンポーネント製造シナリオでガイド リングおよびるつぼとして使用されます。

PBN Boat
PBN クルーブルとボートの梱包

 

 

アドバンストセラミック製品は硬く、切断すると脆くなります。これにより、パッケージングに対する高い要件が求められます。

外箱は輸送中に衝撃や圧迫に耐える必要があります。内部製品も互いに圧迫しないようにする必要があります。

 

熱分解窒化ホウ素るつぼは壊れやすいため、慎重に取り扱う必要があります。商品の標準梱包は、積み降ろしや輸送時に資材を保護するための木箱です。カートンは小さなるつぼにも使用されます。

 

当社の製品のほとんどは壊れやすいため、国際輸送中の安全を確保するための十分な梱包経験があります。

PBN Crucible packing

 

 

 

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