アイテム：ALNセラミック基板
素材：Aln
サイズ：120mm x 120mm、0.1mm以上の厚さ
形状：正方形とカスタマイズ
プロセス：ドライプレスまたはタップキャスティング、圧力のない焼結、精密機械加工/レーザー処理、表面研磨
セラミック基板
セラミック基板の製造業者
Shanghai Chipnano Advanced Material Ltd .新しい材料の研究開発を専門としています{.そのコアビジネスは、高度な多孔質材料、形状記憶、超弾力性のある材料、毛細血管、マーカーバンド、耐衝撃性メタル、およびアドバンスセラミクスの研究、形状の記憶、超弾力性材料、スーパー弾性材料、超弾力性のある材料の研究、開発、販売をカバーしています{材料.エネルギーと航空宇宙の分野の高度な材料は、将来の開発において重要な技術開発の利点があります{.、新しいMaterの研究開発と適用に引き続きコミットします
セラミック基板の材料
セラミック基板とは何ですか？
セラミック基板は、エレクトロニクス、電力モジュール、および産業用途で使用される高性能ベース材料.の優れた熱伝導率、電気断熱性、機械的安定性で知られているため、回路、半導体、高温成分の信頼できるサポート.} Chipnano特別なセラミックサブトレートの給与式の特別なセラミック特別なサポートを提供します。産業.
セラミック基質の一般的な材料
さまざまなセラミック材料が独自の利点を提供します。
アルミナ（al₂o₃）- 電子機器とLEDパッケージ.で広く使用されている、費用対効果が高く、強力な電気断熱材、および良好な機械的強度.
窒化アルミニウム（ALN）- 非常に高い熱伝導率（{170-200 w/mk）、高出力エレクトロニクスとRF/マイクロ波アプリケーションに最適.
窒化シリコン（si₃n₄）- 並外れた骨折の靭性と熱衝撃耐性、自動車および航空宇宙電力モジュール{.に最適です
これらの材料は、熱散逸、電気分離、および構造的完全性における最適な性能を保証します.
-
![ALNセラミック基質]()
-
![アルミナセラミック基板]()
アルミナセラミック基板アイテム：アルミナセラミック基板もっと
材料：al2o3、95-99.6％
Size: Thickness>0.12mm
形状：カスタマイズ
プロセス：ドライプレス /アイソスタティックプレス /タップキャスティング、高温焼結、精密機械加工、表面研磨 -
![SI3N4基質]()
1.セラミック基質の重要なアプリケーション
セラミック基質は、正確さと信頼性を必要とする業界で重要です。
エレクトロニクスと半導体- PCBベース、ICパッケージ、および高周波回路.
パワーエレクトロニクス- IGBTモジュール、LEDヒートシンク、およびEVパワーシステム.
自動車- エンジンセンサー、バッテリー管理システム、および電源制御ユニット.
航空宇宙と防衛- レーダーシステム、アビオニクス、高温センサー.
医療機器- 埋め込み可能な電子機器と診断機器.
2.セラミック基質の製造プロセス
Chipnanoは、高品質のセラミック基板を生産するために高度な技術を採用しています。
粉末準備- 高純度のセラミック粉末は、焼結エイズと混合されています.
形にする- テープキャスト、ドライプレス、またはスクリーン印刷により、基質{.が形成されます
発射（焼結）- 高温処理により、密集した強力な構造が保証されます.
精密機械加工- レーザー切断、研削、研磨は厳しい許容範囲を達成します.
金属化（オプション）- 回路統合のための薄膜または太いフィルムコーティング.
3.セラミック基板にChipnanoを選択するのはなぜですか？
高度なセラミックソリューションのリーダーとして、チプナノは次のように配信します。
カスタマイズされたソリューション- テーラード寸法、金属化、および熱特性.
高性能材料- aln、si₃n₄、およびal₂o₃.に最適化されています
厳格な品質基準- 厳密なテストを伴うISO認定生産.
高出力エレクトロニクス、医療機器、航空宇宙システムのいずれであっても、Chipnanoは最先端のテクノロジーに信頼できるセラミック基板を提供します.
プロジェクトの要件について話し合い、高度なセラミックソリューションの専門知識の恩恵を受けるために今すぐお問い合わせください.
私たちは中国のプロのセラミック基板メーカーとサプライヤーであり、高品質のカスタムサービスを提供することに特化しています.工場から競争力のある高級セラミック基板を卸売りの高品質のセラミック基板に温かく歓迎します.}