セラミックプレート

セラミックプレート＆シートのメーカー

Shanghai Chipnano Advanced Material Ltd .新しい材料の研究開発を専門としています{.そのコアビジネスは、高度な多孔質材料、形状記憶、超弾力性のある材料、毛細血管、マーカーバンド、耐衝撃性メタル、およびアドバンスセラミクスの研究、形状の記憶、超弾力性材料、スーパー弾性材料、超弾力性のある材料の研究、開発、販売をカバーしています{材料.エネルギーと航空宇宙の分野の高度な材料は、将来の開発において重要な技術開発の利点があります。新しい材料技術の研究開発と応用に引き続きコミットし、業界の進歩と社会開発に貢献します..

セラミックプレート：完全な技術ガイド

セラミックプレートの紹介

セラミックプレートは、精密な焼結プロセスを通じて製造された高性能の無機非金属材料{.これらのエンジニアリング材料は、複数の産業で不可欠な.で並外れた熱安定性、耐薬品性、電気断熱特性を提供します。

重要な特性

温度抵抗：-50学位から1600度（材料依存）

密度範囲：2.5-6.0 g/cm³

表面仕上げ：ra 0.1-1.6μm（磨き式から光学グレード）

誘電強度：10-35 kV/mm

硬度：7-9 mohsスケール

炭化シリコンセラミックプレート
アイテム：炭化シリコンセラミックプレート
素材：sic
サイズ：厚さ1〜30mm、長さ<350mm
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：アイソスタティックプレスまたは押出成形、圧力のない焼結焼成/再結晶、精密機械加工、表面研磨
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alnセラミックプレート
アイテム：アルンセラミックプレート
素材：Aln
サイズ：厚さ<20mm, Width/Length <400mm
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：乾燥した押し、等積みの押し、高-温度焼結、精密加工、表面研磨
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アルミナセラミックプレート
アイテム：アルミナセラミックプレート
材料：AL2O3、95％-99.8％
Size: Thickness >0.1mm、長さ<1000mm
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：乾燥した押し、等積みの押し、高-温度焼結、精密加工、表面研磨
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窒化シリコンSI3N4セラミックプレート
アイテム：窒化シリコンSI3N4セラミックプレート
材料：SI3N4
サイズ：厚さ1〜30mm、長さ/幅<500mm
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：等造筋圧迫、ガス圧焼、精密機械加工、表面研磨
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Yttria安定化ジルコニアプレート
アイテム：Yttria安定化ジルコニアプレート
材料：3mol/5mol yttria安定化ジルコニア
サイズ：厚さ0.05-30mm、長さ/幅300mm以下
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：ドライプレスまたはアイソスタティックプレス、高-温度焼結、精密機械加工、表面研磨
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発熱性窒化ホウ素PBNシート
アイテム：窒化窒化ホウ素PBNシート
材料：PBN、99.99％、99.999％
サイズ：厚さは3mm以下、長さ/幅は200mm以下
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：化学蒸気堆積
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BNセラミックプレート
アイテム：BNセラミックプレート
材料：BN、99％〜99.7％
サイズ：厚さ500 mm x 500mm x厚さ
形状：正方形、丸、長方形、カスタマイズ
プロセス：ホットプレス焼結、CNC加工
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なぜ私たちを選ぶのか

製品カテゴリ
当社は、耐火性金属、高度なセラミック、マーキングバンド、金属毛細血管（超薄チューブ）、ニッケルチタン合金（記憶および超弾性合金）、多孔質チタン、ステンレス鋼（焼結）、多孔質タングステン（低テンペル酸センター）、および金属胞子を提供できます。

生産機器
当社には、コールドアイソスタティティックプレス（CIP）マシン、ホットアイソスタティックプレス（股関節）マシン、真空誘導融解炉、真空蒸留炉、真空蒸留炉、その他の生産装備、高温炉、その他の炉、キルンのメタを生成するkilnsを生産するfacuum蒸留炉、真空蒸留炉、真空蒸留炉、真空蒸留炉、facuom

私たちのサービス
私たちは長年の業界経験と完全な生産管理、品質監督、販売サービス運用システム.顧客に連絡して、彼らのニーズを理解し、.注文を確認し、生産、パッケージ、および迅速に.}を生産、パッケージ、出荷します

1.セラミックプレートタイプの比較

財産	アルミナ（al₂o₃）	窒化アルミニウム（ALN）	ジルコニア（zro₂）
純度グレード	92%-99.8%	N/A	N/A
厚さ範囲	0.5-30 mm	変化します	変化します
曲げ強度	300-400 mpa	300 MPa	900-1200 mpa
熱伝導率	20-30 W/(m·K)	170-200 W/(m·K)	2.5 W/(m·K)
主要なアプリケーション	回路基板、半導体機器	パワーエレクトロニクス、熱管理	医療インプラント、切削工具

2.マテリアル選択ガイド

カテゴリ	重要な考慮事項
運用	最大温度、サーマルサイクリング、化学的曝露
物理的な	寸法、表面仕上げ、重量
電気	断熱材のニーズ、誘電特性
機械	負荷容量、衝撃/耐摩耗性

3.製造方法

プロセス	利点	制限
ドライプレス	費用対効果、大量	単純なジオメトリのみ
アイソスタティックプレス	均一な密度、複雑な形状	より高いコスト
テープキャスト	薄いプレート、多層構造	限られた厚さ
CNC加工	精密耐性、カスタムシェイプ	後処理が必要です

4.業界標準

標準	アプリケーションエリア
ISO 6474	医療グレードのアルミナ
ASTM F603	ジルコニアセラミック
mil-prf -55310	電子基板
USPクラスVI	生体適合性認証

5.新興アプリケーション

業界	セラミックプレートの使用
5G通信	RF基板、アンテナ成分
電気自動車	バッテリー断熱材、電源モジュール
医療技術	MRIコンポーネント、外科ロボット工学
半導体	ウェーハ処理、真空チャンバー部品

6.コスト要因

要素	価格への影響
材料グレード	高純度=高いコスト
製造の複雑さ	厳しい許容範囲はコストを増加させます
注文ボリューム	利用可能なバルク割引

7.テクニカルサポートサービス

サービス	利点
材料テスト	CTE、誘電特性を確認します
設計支援	DFMおよびストレス分析
カスタム開発	特殊な製剤

私たちは中国のプロのセラミックプレートメーカーとサプライヤーであり、高品質のカスタムサービスを提供することを専門としています.工場から競争力のある高級セラミックプレートを卸売りの高品質のセラミックプレート.