製品説明
多孔質セラミックプレート: 精度と性能を追求した基板 |チプナノ
当社は高性能の設計と製造を行っています。-多孔質セラミック板、精度、純度、信頼性の業界標準を設定します。当社のプレートは単純なフィルターではありません。これらは、正確な多孔性、卓越した平坦性、化学的不活性性、および熱安定性が要求される用途に不可欠な、洗練された設計された基材です。半導体の取り扱いから高度な実験室分析まで、当社のプレートはイノベーションの基礎技術を提供します。
多孔質セラミック板とは
多孔質セラミック プレートは、高純度のセラミック材料（アルミナ Al₂O₃ やジルコニア ZrO₂ など）から作られた平らで硬いディスクまたは長方形で、細心の注意を払って設計された相互接続された細孔の三次元ネットワークが特徴です。-この構造により、気体または液体の流れ、拡散、表面全体の圧力分布を正確に制御できます。 Chipnano プレートは、優れた表面仕上げ、厳しい厚さ公差、均一な多孔性が特徴であり、繊細で価値の高い用途に最適です。-
多孔質セラミック板の仕様
Chipnano のカスタマイズ機能
当社はお客様の正確なニーズに合わせたプレートの製造を専門としています。
形状:円形、正方形、長方形、正確なカットアウトや特徴を備えたカスタム形状。{0}}
寸法:小さなディスクから (<10mm OD) to large-format plates (>300mm OD). 10-300mm 幅 x 10-300mm 長さ
多孔質セラミック材料としては、アルミナと炭化ケイ素の2種類を用意しています。
多孔質アルミナセラミックスの特性:
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材料構成 |
Al2O3>=80%、SiO2 16%-18% |
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密度 |
2.3g/cm2～2.5g/m3 |
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硬度 |
>=50HRA |
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曲げ強度 |
>=40MPa |
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圧縮強度 |
>=600 |
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気孔率 |
40% |
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絞り |
1-2um、5um、15um、30um、40um、50um、100um、カスタマイズされた |
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最高使用温度 |
800度 |
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使用圧力 |
<=10MPa |
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耐酸性 |
<=10mg/cm2 |
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耐アルカリ性 |
<=20mg/cm2 |
炭化ケイ素多孔質セラミックスの特性:
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材料構成 |
SiC>=88%,SiO2 12% |
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密度 |
2g/cm2～2.2g/m3 |
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硬度 |
>=40HRA |
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曲げ強度 |
>= 30MPa |
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圧縮強度 |
=500 |
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気孔率 |
45% |
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絞り |
15um、30um、50um、カスタマイズされた |
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最高使用温度 |
1000度 |
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使用圧力 |
<=10MPa |
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耐酸性 |
<=15mg/cm2 |
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耐アルカリ性 |
<=25mg/cm2 |
主な特性と利点
優れた平面度と平行度:均一な接触と性能を確保するために、真空チャックやセンサーの用途に不可欠です。
優れた化学的耐久性:腐食性の酸、アルカリ、溶剤に耐性があり、過酷な加工環境でも長寿命を保証します。
高温安定性:最大 1600 度の温度での連続使用でも構造の完全性と性能を維持します。
高い機械的強度と剛性:荷重がかかってもたわみ、ひび割れ、変形が起こりにくく、寸法安定性を確保します。
制御された透過性とバブルポイント:安定した予測可能な流量と正確なバブルポイント特性を提供し、信頼性の高い濾過と拡散を実現します。
Chipnano の卓越したエンジニアリングと製造
当社の製造プロセスは、すべてのプレートが最も厳しい仕様を確実に満たすように、精度と制御に基づいて構築されています。
超-高純度の材料:当社では、サブ-ミクロンの高純度（96% ～ 99.8%）のアルミナとジルコニアの粉末を使用して、半導体やライフ サイエンスの用途に重要な化学的不活性性を確保し、汚染を防ぎます。
静水圧プレスと精密成形:当社では、高度なドライバッグ静水圧プレスとグリーン ボディの精密機械加工を採用し、比類のないプレート間の一貫性、複雑な形状（円形だけでなく）、優れた寸法精度を実現しています。{1}{2}
精密細孔エンジニアリング:独自の焼結技術により、細孔サイズ (0.1 μm ～ 100 μm 以上) と気孔率分布を正確に制御し、予測可能で再現性のある性能を保証します。
高度な仕上げ:当社の焼結後プロセスには、完璧な封止と一体化に必要な特定の表面仕上げ（Ra 値）、平坦度、厳密な厚さ公差（±0.025 mm）を達成するための精密ラッピングと研磨が含まれます。{0}}
包括的なアプリケーションポートフォリオ
1. 半導体およびフラットパネルディスプレイの製造
静電チャック (ESC) 基板:多孔質構造は、ヘリウムの熱伝達を管理し、ウェーハをデチャッキングするための鍵となります。{0}}
真空チャック:フォトリソグラフィー、研削、ダイシングのプロセス中にシリコンウェーハ、ガラス、その他の脆い基板を表面に損傷を与えずに保持するために使用されます。多孔性により、均一な真空分布が可能になります。
2. 分析および実験装置
土壌水分センサー マトリック ポテンシャル プレート (拡張機能):当社のプレートは、張力計や水分放出曲線測定器の重要な多孔質膜として機能し、農業および地質工学研究に正確な水ポテンシャル測定を提供します。
分析化学用フリットディスク:気泡のないガスの導入と粒子の除去を目的として、実験用ガラス器具のセットアップ内でのガスの分散、スパージング、ろ過に使用されます。{0}}
3. 高純度ガスと流体の取り扱い-
超高純度（UHP）ガスろ過:半導体製造や医薬品製造に使用されるプロセスガス（N₂、H₂、Ar など）から、汚染物質を導入することなくサブ-の微粒子を除去します。
スパージャーとディフューザー:微細で均一な気泡を生成し、バイオリアクター、医薬品の混合、水処理における効率的かつ制御されたエアレーションを実現します。
4. エネルギーとセンサー技術
燃料電池および電解槽コンポーネント:安定した多孔質拡散層および膜電極接合体 (MEA) の基板として機能します。
センサーのダイヤフラムとバリア:圧力の均一化や特定のガスの拡散を可能にしながら、敏感なセンサー要素を腐食性媒体から保護します。
当社の多孔質セラミックプレートが選ばれる理由
妥協のない品質:重要な用途向けの 100% バブルポイント試験、水銀圧入ポロシメトリー、クリーンルームパッケージングなどの厳格な QA。
技術提携:当社のエンジニアはお客様と協力して、複雑な設計課題を解決し、システムのプレート性能を最適化します。
材料に関する専門知識:アルミナ、ジルコニア、その他の先端セラミックスに関する深い知識により、お客様の環境に最適な材料を推奨します。
グローバルな供給とサポート:世界中の OEM および研究者に対する信頼性の高い納品と技術サポート。
精度を追求して設計されたコンポーネントを使用してアプリケーションを強化します。今すぐ Chipnano に連絡して、多孔質セラミック プレートの要件について話し合い、データシートをリクエストしてください。
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